Nova tecnologia augmentat de plaques de titani PVD

 Bany de titani PVDnova tecnologia augmentat

PVD(Physical): PVD (Physical Vapor Deposition) es refereix al procés de transferir els àtoms o molècules de la font a la superfície del substrat mitjançant processos físics. La seva funció és permetre algunes partícules polvorització amb propietats especials (alta resistència, resistència al desgast, dissipació de calor, resistència a la corrosió, etc.) a ser a la matriu amb un rendiment inferior, de manera que la matriu té la millor actuació. Mètodes bàsics de PVD: evaporació al buit, polvorització catòdica, galvanoplàstia ió (buit xapat de ions càtode, xapat de ions càtode calent, xapat de ions d'arc, galvanoplàstia ió reactiva, radiofreqüència ió xapa, xapat de ió dc descàrrega).

PVD és l'abreviatura de la físiques Vapor Deposition(Physical Vapor Deposition). Es refereix a la pràctica d'utilitzar la tecnologia de descàrrega de baixa tensió i alta corrent arc per vaporitzar el material blanc i ionitzen tant el material es van evaporar i gas en condicions de buit. Mitjançant l'acceleració del camp elèctric, el material es van evaporar i els seus productes de reacció es dipositen en la peça.

Tecnologia PVD va aparèixer en els films disposats amb alta duresa, baix coeficient de fricció, desgast bona resistència química i la estabilitat. L'aplicació amb èxit en l'àmbit de les eines de tall d'acer d'alta velocitat ha atret molta atenció de la indústria manufacturera arreu del món. Mentre que els equips de desenvolupament revestiment d'alt rendiment i molt fiable, investigació més aprofundida aplicació també dut a terme en carbur cimentada i eines de tall de ceràmica. En comparació amb el procés de l'ECV, PVD procés temperatura és baixa, menys de 600℃Quan la força de flexió de tall eina material; L'estat de l'estrès intern de la pel·lícula és compressió estrès, que és més adequat per a la capa d'eines de precisió complicat de carbur cimentades. Procés PVD té cap efecte advers sobre medi ambient i està en línia amb la direcció de desenvolupament de la moderna fabricació verd. Actualment, tecnologia de recobriment de PVD ha estat àmpliament utilitzat en el tractament de recobriment de tallador de mòlta carbur final, perforació mica, pas trepant, oli de perforació, reamer, aixeta, full de tallador de mòlta indexable, tombant la fulla, tallador de forma especial, soldadura tallador, etc.

PVD tecnologia millorat no només la força de la Unió de pel·lícula prima i eina matriu materials, però també va desenvolupar la composició de revestiment de la primera generació de l'estany de recobriment multi composite com TiC, TiCN, ZrN, CrN, MoS2, TiAlN, TiAlCN, estany-aln, CNx, DLC i ta-c.

Arc realçada càtode magnètica: la tècnica arc càtode és per separar l'objectiu en un estat d'ions a través de baixa tensió i alta corrent sota la condició de buit, per tal de completar la deposició del material cinematogràfic prim. L'arc realçada càtode magnètica utilitza l'acció combinada de camps electromagnètics l'arc de la superfície de l'objectiu de controlar eficaçment, que fa millor taxa de ionització del material més alta i el rendiment de la pel·lícula.

Filtrada per arc catòdic: sistema de filtració electromagnètica filtrada per arc catòdic (FCA), equipat amb font de ion eficient alta poden ser produïts per les partícules macroscòpics en plasma i ion el filtre massa neta, després de la filtració magnètic de partícules sedimentàries taxa d'ionització era 100% i poden filtrar les partícules més grans, perquè la preparació del film és molt compacte i llis, amb resistència a la corrosió bona, i la força d'adhesió del cos és molt forta.

Magnetró polvorització catòdica: en un entorn al buit, l'objectiu és bombardejat per ions de gas inert ionitzat a través de l'acció combinada de la tensió i el camp magnètic, provocant l'objectiu de ser expulsat en forma d'ions, àtoms o molècules i dipositats sobre el substrat per formar una capa fina. Conductor i no conductor materials pot ser polvorització catòdica com objectiu materials segons fonts d'energia d'ionització diferents utilitzats.

Microscopi electrònic/Iónic DLC: gas d'hidrogen de carboni es separa en plasma en la font d'ions i ions de carboni són alliberats de la font d'ions sota l'acció combinada de camp electromagnètic. Energia de feix d'ions és controlat per ajustar el voltatge aplicat al plasma. El feix d'ions d'hidrocarburs s'introdueix al substrat i la velocitat de deposició és proporcional a la densitat de corrent iònic. L'origen arc estrella recobriment ió biga adopta d'alta tensió, perquè l'energia del ió és més gran, que fa bé del vincle cinema i substrat. L'ió més gran actual fa que la deposició de pel. lícula DLC més ràpid. El principal avantatge de la tecnologia de feix de ions és que es pot dipositar estructura multicapa i ultraprim, la precisió de control de procés pot arribar a diversos angstrom i pot reduir el defecte causat per la contaminació de partícules en el procés a la mínima.

IKS PVD personalitzar la indicada PVD recobriment buit mahcine per a vostè, contacti amb nosaltres ara, iks.pvd@foxmail.com