Tècnica de pulverització catòdica amb magnetrons sense equilibri de camp tancat
Aug 29, 2024| Tècnica de polverització de magnetrons sense equilibri de camp tancat
La tecnologia de sputtering de magnetrons sense equilibri es basa en l'objectiu de sputtering convencional, que canvia la distribució del camp magnètic a la superfície de l'objectiu de sputtering canviant la configuració de l'imant. Entre ells, la forma més comuna és que la intensitat del camp magnètic perifèric és superior a la intensitat del camp magnètic central, la línia del camp magnètic no forma un bucle tancat entre el perifèric i el centre, i algunes de les línies de camp magnètic perifèric es poden estendre. des de la superfície de l'objectiu fins a prop de la matriu. En aquesta distribució del camp magnètic, el plasma ja no es limita a la superfície de l'objectiu, sinó que es pot estendre a la superfície del substrat, la qual cosa augmenta la densitat del feix d'ions a la superfície del substrat. L'ús del feix d'ions amb una densitat més alta però una energia més baixa per ajudar a la deposició no només pot millorar la qualitat del recobriment, sinó que també pot evitar una gran tensió interna. Per a la tecnologia de polverització de magnetrons sense equilibri multiobjectiu amb pols magnètics adjacents oposats, les línies de camp magnètic a les vores dels dos objectius adjacents poden formar una "trampa tancada" per escapar d'electrons, que uneix eficaçment els electrons per evitar la pèrdua d'electrons. adsorbit a la paret de la cambra de buit a causa del debilitament del camp magnètic, millorant així molt la l'eficàcia de l'objectiu. En aquesta tècnica de polverització de magnetrons sense equilibri de camp tancat, la regió del plasma es limita efectivament a la regió mitjana de la cambra de buit, de manera que la matriu pot obtenir el bombardeig iònic ideal. El sistema de polverització de magnetrons sense equilibri de camp tancat de quatre objectius és molt eficaç per dipositar pel·lícules uniformes, denses i complexes sobre substrats complexos, i pot produir recobriments d'alta densitat, alta resistència i gran força d'unió, que s'han utilitzat àmpliament en la preparació de Recobriments (Cr,Ti,Al) N.
Empresa IKS PVD, màquina de recobriment decoratiu, màquina de recobriment d'eines, màquina de recobriment DLC, màquina de recobriment òptic, línia de recobriment al buit PVD, el projecte clau en mà està disponible. Contacta amb nosaltres ara, correu electrònic: iks.pvd@foxmail.com